电子信息产业蓬勃兴起的时代,电子材料作为支撑各类电子产品运行的核心基础,其重要性日益凸显。从日常使用的智能手机、平板电脑,到工业生产中的自动化控制系统,再到前沿领域的量子计算、人工智能,电子材料的性能与品质直接关系到这些产品的功能实现与性能提升。在众多电子材料中,电子树脂作为关键组成部分,对于覆铜板等电子元器件的生产起着至关重要的作用。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)正以稳健的步伐,在电子树脂领域书写着属于自己的发展篇章。

据4月14日消息报道,同宇新材申请深交所板IPO审核状态变更为“提交注册”。资料显示,同宇新材主要产品为电子树脂,主要应用于覆铜板生产。电子树脂指的是能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案,产品系列丰富,包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

值得一提的是,招股书显示,同宇新材是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业,并先后被评为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。公司符合高新技术产业发展方向,公司产品所属领域属于《高新技术企业认定管理办法》中所认定“国家重点支持的高新技术领域”中的“新材料-精细和专用化学品-电子化学品制备及应用技术”。

具体而言,公司的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并噁嗪树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省高新技术产品;MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂、高耐热高溴环氧树脂、低介电苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂被广东省高新技术企业协会认定为广东省名优高新技术产品。

随着全球电子信息产业的持续升级与变革,电子材料市场正面临着前所未有的机遇与挑战。作为少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,同宇新材凭借其在电子树脂领域的技术研发优势及丰富的产品系列,展现出强大的发展韧性和潜力。